지난 14일 한화세미텍이 SK하
지난 14일 한화세미텍이 SK하이닉스와 맺은TC본더(열압착장비) 공급계약 규모는 210억 원이다.
반도체 업계는 통상적인 장비 공급계약과 비교해 결코 큰 규모는 아니라고 평가한다.
한화세미텍 스스로도 이번 계약을 ‘소규모’로 표현했다.
SK하이닉스가 다음달 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 'TC본더'를 대량 발주할 것으로 알려져 귀추가 주목된다.
한미반도체가 주도한 SK하이닉스TC본더시장에 최근 한화세미텍이 가세하면서 경쟁 구도가 형성된 가운데 나오는 대형 주문이어서 양사의 '진검승부.
/ 사진=한미반도체 한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 핵심 장비인 '열압착 본딩 장비(TC본더)'를 공급하기로 하면서 그동안 한미반도체가 독주하던 시장 판도에 변화가 생길지 관심이 집중된다.
제공=SK하이닉스 김동선(오른쪽) 한화세미텍 부사장이 지난달 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에서 한화세미텍의TC본더에 대한 설명을 듣고 있다.
사진제공=한화세미텍 [서울경제] SK하이닉스(000660)와 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비.
다만 올해 해외 고객사를 중심으로 성장이 기대된다는 전망에 투자의견은 ‘매수.
사진=한미반도체) 곽 회장은 “후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다”며 “한미반도체TC본더가 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있다”고 자신했다.
그는 이어 “엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용TC본더.
TC본더'SFM5-Expert'.
한화세미텍 제공 한화세미텍은 SK하이닉스의 퀄테스트(품질 검증)를 최종 통과하고 210억원 규모의 HBM(고대역폭메모리)TC본더공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.
한화세미텍이 HBM용TC본더를 고객사에 납품하는 것은 이번이 처음이다.
경쟁사 등장 속 한미반도체 시대 계속될까한화세미텍,TC본더시장 도전장SK하이닉스는 공급망 다변화 추진 곽동신 한미반도체 회장이 지난해 12월TC본더신제품을 소개하고 있다.
/한화세미텍 제공 SK하이닉스가 한화세미텍으로부터 고대역폭메모리(HBM)용TC본더장비 구입을 본격화했다.
그동안 한미반도체에 쏠려있던TC본더공급사를 다변화하기 시작했다는 의미다.
업계에서는 SK하이닉스가 향후 한화세미텍으로부터TC.
제조하는 데 필요한 핵심 장비다.
HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에TC본더가 쓰인다.
그 동안 SK하이닉스에는 한미반도체가TC본더를 독점 공급해왔다.
그러나 이번에 한화세미텍이 HBM용TC본더를 납품.
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