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) 삼성전자 실적 개선의 열쇠를 쥔고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 혼란이 증폭되고 있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성 제품의 설계 문제를 콕 집어 언급하며 품질.
둘러싼 우려에서 투자자의 시선을 돌리기 위한 움직임으로 풀이된다.
최근메모리반도체 수요는 인공지능 (AI)에 필요한고대역폭메모리(HBM)와 대 용량의 기업용 저장장치(eSSD), 5세대 디램(DDR5) 등 고부가가치 제품에 쏠려 있는데, 삼성전자는 대체로 여기서.
메모리를 수직으로 적층해 높은 대역폭·전송 속도를 구현한 것으로 인공지능(AI)에 주로 사용된다.
특허청과 SK하이닉스는고대역폭메모리(HBM) 분야 산업 동향과 지재권 동향 등을 함께 공유하고, 기술·지식재산 현안과 산업현장의 애로사항에 대해 논의했다.
▼석병훈: 안녕하십니까? ◎송영석: 반갑습니다.
먼저 미국 상무부가요, 대중국 반도체 수출 통제 품목에고대역폭메모리, HBM을 추가한다고 밝혔는데, 하여튼 우리에게도 타격이 클 수밖에 없는 부분이거든요? ▼석병훈: 그렇습니다.
SK하이닉스의 12단 5세대고대역폭메모리(HBM3E) 제품.
SK하이닉스 제공 에스케이(SK)하이닉스가 업계 최초로 12단 5세대고대역폭메모리(HBM3E) 양산에 돌입했다.
올해 안에 ‘인공지능(AI) 칩 1인자’ 엔비디아에 납품한다는 계획이다.
이천사업장을 찾아가 반도체산업 지식재산 경쟁력 강화를 위한 소통간담회를 개최했다.
이번 간담회는 반도체메모리의 새로운 먹거리인고대역폭메모리(HBM) 기술을 선도하는 SK하이닉스와 반도체 지식재산권 관련 현장상황을 살피기 위해 마련됐다.
23일 한국무역협회 충북지역본부에 따르면 9월 충북의 반도체 수출액은 10억.
3일 대만 시장조사기관 트렌드포스 자료를 보면, 삼성전자는 최근 엔비디아의 H200에 탑재되는 5세대고대역폭메모리의 품질 검증 절차를.
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